竟干翻骁龙820!联发科全新暴力十核降临

IT科技 admin

  联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30,不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核,也有其他多项世界第一。


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  Helio X30是全球第一款采用10nm工艺的移动处理器,台积电代工,预计明年初投入量产。


  它继续采用三丛混合架构设计,但不同于目前的A72+A53两种架构,首次混合了三种不同架构,具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。


  A73是全新设计的高性能移动核心,三发射设计,将取代已有的A72,性能更高而功耗更低。


  A35则是ARM史上能效最高的核心,目标功耗不超过125毫瓦,最低可以不到100毫瓦,它定位在A53之下。


  如此高中低三个档次的不同核心搭配在一起,Helio X30应该会有更高的执行效率,能效也会大大改善。


  据说,它能在安兔兔里跑出16万分,媲美骁龙820!


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  GPU图形核心放弃ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP,四核心,820MHz——苹果A10用的可能就是这种架构。


  另外,Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同时支持UFS 2.1,相比于现在仅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的变化,终于对得起旗舰两个字了。


  摄像头最高可以支持2800万像素了,依然双ISP,同时还有专门的视觉处理器,频率550MHz。


  视频编解码规格不变,还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码,而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。


  音频、传感器继续依托Cortex-M4 420MHz,支持120dB SNR。


  整合基带跃升到LTE Release.12 Cat.10,并支持三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。


  Wi-Fi方面也会支持2x2双收双发的802.11ac。


  Helio X30将在明年第一季度量产,同时还会有个Helio X35,但不是鸡血版而是降频版。


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